產品簡介： 回流鍍錫與傳統化學電鍍相比，極少發生錫晶須（電鍍錫的皮膜所產生的胡須狀單結晶。可能會導致電子設備部件出現短路故障），與基層金屬黏附得非常牢固，因此可彎曲加工性也很優異，特別是小型化高密度部件等材料

牌號 :REFLOW  Tin

中文 : 回流鍍錫
化學成分 : （鍍層厚度 CU 0.5～1μm 、Tin Reflow 0.8～2.0μm）
材料概述 :
回流鍍錫的特性
可鍍各類銅合金材料。
可鍍母材厚度 :  0.15~0.8mm
可鍍寬度 :  100~250mm
? 極少產生錫晶須的電鍍
? 可靠性很高的錫鍍層
? 表面光亮均勻
回流鍍錫與傳統化學電鍍相比，極少發生錫晶須（電鍍錫的皮膜所產生的胡須狀單結晶。可能會導致電子設備部件出現短路故障），與基層金屬黏附得非常牢固，因此可彎曲加工性也很優異，特別是小型化高密度部件等材料
回流鍍錫的用途
電子領域    各種連接器、引線框
電氣領域    各種繼電器舌片、保險絲夾扣
汽車領域    電子設備部件